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华为麒麟9000芯片性能

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华为麒麟9000芯片性能

麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺,每平方毫米可容纳1.713晶体管,按照麒麟990的面积算,差不多有120亿个晶体管。麒麟9000处理器CPU和GPU都提到了提升,整体性能提高了50%,超过了骁龙865处理器。

华为技术有限公司:

华为技术有限公司,成立于1987年,总部位于广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年,华为首超全球第一大电信设备商爱立信,排名《财富》世界500强第315位。华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家,服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。