铜箔工艺仪表有哪些

1、金相显微镜：用于观察铜箔表面形貌和晶粒结构等微观结构信息。

2、电子显微镜：用于高倍率的显微观察铜箔的微观结构，更加精准的表征晶界等微结构参数。

3、X射线衍射仪：用于定量分析铜箔的表面和内部结构，包括晶体结构、相对含量、应力等信息。

4、光谱仪：用于分析铜箔的成分信息和杂质含量，帮助调整生产过程和保证产品质量。

5、拉伸试验机：用于测量铜箔在不同温度和拉伸速率下的拉伸性能，包括抗拉强度、延伸率等力学性能。

6、热分析仪：用于研究铜箔的物理化学性质、热稳定性和热失控等指标。

7、表面粗糙度检测仪：用于测量铜箔表面的粗糙度和平整度。