网站首页 小常识 美食 教育 生活 数码 经验
  • 电容的封装尺寸怎么看
    发表于:2020-02-19
    电容封装尺寸看法:1、可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见;2、有极性电容是平时所称的电解电容,平时用的最多的为铝电解电容;2、由于其电解质为铝,其温度稳定性以及精...
  • msop封装是什么意思
    发表于:2018-12-16
    msop封装是指微型小外形封装,是一种电子器件的封装形式,就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装...
  • COB是什么封装
    发表于:2020-03-03
    COB封装全称板上芯片封装,是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间,简化封装作业,具有高效的热管理方式。COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶...
  • 怎样用U盘封装系统
    发表于:2018-02-04
    用U盘封装系统,下载U盘制作工具,再下载解压系统并复制到U盘,U盘启动安装就可以了:1,下载安装U盘启动盘制作软件工具,点“一键制成U盘启动”;2,下载和解压你要的系统iso并复制那个gho文件到你的...
  • 电子封装的材料有哪些
    发表于:2020-04-01
    电子封装的材料主要有四大类来支撑,金属,玻璃,陶瓷,光电子材料。金属封装是采用金属作为外壳材料,导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术。这几种材料为实现电子芯片安装,支撑以及连接环...
  • LED封装的详细流程
    发表于:2021-03-30
    LED封装的详细流程如下:1、固晶,用固晶胶即银胶,绝缘胶把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入焊线;2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来;3、灌胶,又称点胶,用环氧胶或硅胶点进杯口,然后...
  • 能不能用类封装属性
    发表于:2021-06-18
    可以使用类封装属性,普通基类型可以只有属性而没有方法。将类定义为virtual即可使其子类继承或覆盖,若定义为抽象abstract的基类,则其强制子类进行覆盖并实现,若用接口定义属性,实现时,与abs...
  • 真空封装的火腿要速冻存放吗
    发表于:2017-03-30
    真空封装的火腿要速冻存放,真空包装本身不具备延长保质期的功能,超市的真空包装食品都是杀菌的食品,真空包装本身的功能是隔绝氧气和细菌,真空包装后杀菌的产品处于无菌状态。火腿(英语:Ham),...
  • 数据封装在数据链路层被称作什么
    发表于:2018-10-05
    数据封装在数据链路层被称作帧。局域网的数据链路层分为两个子层:逻辑链路控制(LogicalLinkControl,LLC)子层和媒体接入控制(MediumAccessControl,MAC)子层。计算机与外界局域网的连接是通过...
  • SIP封装什么意思
    发表于:2020-07-16
    SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC...
  • 软件开发中代码如何封装
    发表于:2020-10-03
    方法步骤:1、将需要抽取封装方法的代码块选中,右击选择“Refactor”,再选择“ExtractMethod”,快捷键“Alt加Shift和M”;2、填入方法名称,选择访问权限,默认是“private”的;3、点击“Preview...
  • 使用抽象和封装有哪些好处
    发表于:2017-10-24
    使用抽象和封装,能够保护了私有数据,减少了可能的模块间干扰,达到降低程序复杂性、提高可控性的目的。从具体事物抽出、概括出它们共同的方面、本质属性与关系等,而将个别的、非本质的方面...
  • 封装SIP和SOIC有什么区别
    发表于:2018-02-09
    从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件。而SOIC是双排引脚,SOIC分:SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴装。单列直插式封装(SIP)引脚...
  • dnf封装怎么封
    发表于:2017-10-18
    1、玩家再封印装备的方法除了蜜蜡以外又多了一个新方法,那就是用装备灵魂。2、首先在暗黑城区域找到NPC歌兰蒂斯,点开歌兰蒂斯的服务界面,可以看到除了商店以外,还多了装备跨界和装备封装...
  • dnf封装称号可以邮寄吗
    发表于:2023-03-19
    在dnf这款游戏中,称号是不可以封装的。游戏中虽然有封装系统可以对装备进行封装,但称号却属于无法封装的装备之一,同时称号也是唯一一种解封后无法再次进行封装的可交易装备。《地下城与...
  • 熬制梨膏怎么封装保存
    发表于:2020-03-11
    1、在膏方制作完成充分冷却之后加盖。可以存放在瓷瓶或玻璃瓶子,也可以用搪瓷烧锅存放,一般不宜用铝,铁锅作为盛器。2、膏方用药时间较长,尽管时值冬季为多,但是如果遇暖冬时可能发霉,一般存...
  • 封装基板与pcb区别
    发表于:2018-05-12
    封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,...
  • 如何将系统封装为ISO
    发表于:2021-06-06
    准备好需要封装的文件和软碟通,建议预先放在桌面文件夹中,方便文件的选取。添加单个文件:打开软碟通,选择操作选项卡,选择添加文件。选择文件,如何选择的文件较多,可以按住Ctrl进行多选。有时...
  • c类的封装性到底怎么理解
    发表于:2020-03-07
    封装,就是将抽象得到的数据和行为或功能相结合,形成有机整体,将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成类,其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了...
  • 仁王常世封装什么意思
    发表于:2016-07-20
    在《仁王》中,无间就是游戏中的阴间,而常世就是相对的阳间,而常世封装其实就是把阳间的东西带去阴间封存的意思。之所以延伸出这么个意思,是因为另外一个名词——常世之物,它是阴间的一种黑...
  • BGA和QFP封装有什么区别
    发表于:2018-04-22
    1、BGA封装:90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。...
  • 封装是一种什么技术
    发表于:2017-05-31
    封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯...
  • dnf封装打开后怎么在封上
    发表于:2021-04-01
    在商城买蜜蜡将解封的装备重新封装即可。如果是防具,右击穿上解封;如果是武器,必须是职业可使用,不可使用的永远不能解封。解封后的装备是无法交易的,也就是说,不可以交易给其他玩家、不可以...
  • dnf称号怎么封装
    发表于:2019-08-19
    在DNF中称号是不能在使用过之后重新封装的,DNF蜜蜡封装系统是不包括称号的,因为如果称号也可以封装出售的话,那么DNF节日礼包的吸引力将大打折扣的。DNF游戏里面黄金蜜蜡只能将绑定无法交...
  • 集成电路的封装用什么材料
    发表于:2021-01-15
    从基材的综合特性来看,目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多,但由于环氧树脂的特性,使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点。针对这些问题,国...
 1 2 3 下一页