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華為麒麟9000芯片性能

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華為麒麟9000芯片性能

麒麟9000處理器採用最新的台積電5nm製程工藝,每平方毫米可容納1.713晶體管,按照麒麟990的面積算,差不多有120億個晶體管。麒麟9000處理器CPU和GPU都提到了提升,整體性能提高了50%,超過了驍龍865處理器。

華為技術有限公司:

華為技術有限公司,成立於1987年,總部位於廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注於ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢,為運營商客户、企業客户和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,並致力於實現未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。華為的產品和解決方案已經應用於全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。