華為麒麟658處理器怎麼樣

麒麟658採用臺積電的16nm FinFET+工藝製程，在現如今一系列中端SoC中比較主流工藝。麒麟658由4顆主頻為2.36GHz的A53大核與4顆1.7GHz的A53小核組成，並且同樣配備i5協處理器。對於一些輕量級的任務代替GPU為Mali T830-MP2，整體效能較為均衡，但GPU效能相對有些羸弱。另外，麒麟658配備的i5協處理器，能夠將待機時的功耗大大下降，並且針對LBS定位功能進行設計，使得手機可以隨時隨地開啟計步以及感測器呼叫，與CPU各司其職，獲得更優的待機功耗。總的來說，麒麟658實際上是此前麒麟655的升級版，主要是提升了頻率。