雷電3與雷電2介面區別

雷電2使用的是miniDP形狀的介面，雙向頻寬提升到了20Gbps，達到了DP1.2的水準，雷電2是蘋果的MacBook獨佔的。

雷電3使用的和USBType-C相同介面形狀，雙向頻寬速度達到了40Gbps，雷電3整合了4條PCIe3.0匯流排，包括USB3.1Gen2和DP1.2/1.4視訊輸出，並且支援最高100W的PD供電。

雷電3能以更低的頻寬和更少的效能折損實現外接桌面平臺顯示卡，並且在連線移動PCIeNVMe儲存裝置可以實現高達3200M/S的資料傳輸，任意連線4K或單5K超高解析度顯示器，並且全面相容USB各類功能。

雷電3在各類效能中全面碾壓雷電2，雷電3的高速讀寫能力，能最大限度實現行動硬碟的效能，通過雷電3可以無壓力的連線外接顯示卡拓展塢，普通本也能帶起來對電腦效能高的遊戲。

2018年後，Intel免去了雷電3的技術授權費用，因此雷電三的技術成本與普通的USBtype-c的成本差不多，雷電3介面肯定會越來越受到廠家的青睞。