1、360和其它300系列晶片均為14奈米工藝製造,而365晶片採用是22奈米工藝,不支援RAID磁碟陳列,不支援USB3.1,不支援Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、365晶片組相比360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。