bga的精選

bga是什麼意思

發表於：2017-06-07

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術，和其他封裝技術相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點，優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點有非延展性、...
BGA和QFP封裝有什麼區別

發表於：2018-04-22

1、BGA封裝：90年代隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。...
bga封裝有什麼優點

發表於：2019-05-11

bga封裝有更大的儲存量的優點。BGA技術最大的好處是體積小，其封裝面積只有芯片面積的1．2倍左右。採用BGA封裝技術bga返修臺的記憶體產品以相同容量比價，體積只有其他封裝的三分之一。更高的...
手機BGA晶片是什麼

發表於：2021-05-23

BGA的全稱是BallGridArray，球柵陣列結構的PCB，是一種大型元件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是BGA將羅列在四周的"一度空間"單排式引腳...